به گزارش ایسنا، برنامه ملی میکروالکترونیک معاونت علمی، فناوری و اقتصاد دانش‌بنیان ریاست جمهوری طی ارسال گزارشی اعلام کرد: شرکت TSMC در سال ۲۰۲۴ برنامه‌های گسترده‌ای برای افزایش تولید ریز تراشه‌های ۳ نانومتری خود دارد که از آن جمله می‌توان به تولید بیش از ۳ برابر این تراشه‌ها اشاره کرد.
این تصمیم به دلیل تقاضای بالای مشتریان و نیاز به رفع کمبودهای موجود در فناوری ۳ نانومتری اتخاذ شده است. علاوه بر این، TSMC برای پاسخگویی به نیازهای فزاینده بازار و پیشرفت‌های فناورانه، ظرفیت تولید فناوری‌های پیشرفته خود را با نرخ رشد سالانه ترکیبی ۲۵ درصد از سال ۲۰۲۰ تا ۲۰۲۴ افزایش داده است و ۷ پروژه جدید کارخانه ریزتراشه را در سال ۲۰۲۴ آغاز خواهد کرد.
در تایوان، TSMC در حال توسعه تاسیسات جدیدی است. این توسعه شامل Fab ۲۰ در هسینچو و Fab ۲۲ در کاوهسیونگ برای تولید فناوری ۲ نانومتری است و تولید تجاری این فناوری‌ها از سال ۲۰۲۵ آغاز می‌شود. علاوه بر این، ساخت دو کارخانه جدید برای بسته‌بندی پیشرفته درکارخانه AP۵ در شهر تایچونگ و کارخانه AP۷ در شهر چیایی را آغاز کرده است. کارخانه تایچونگ از فناوری CoWoS استفاده خواهد کرد و تولید آن در سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد، درحالی که کارخانه چیایی از دو فناوری SoIC و CoWoS استفاده خواهد کرد و تولید آن در سال ۲۰۲۶ آغاز خواهد شد.
این دو کارخانه قابلیت‌های TSMC در فناوری‌های CoWoS و SoIC را افزایش می‌دهند.
TSMC در سطح جهانی نیز عملیات خود را گسترش می‌دهد. در ایالات متحده، اولین کارخانه با نسل فناوری ۴ نانومتری در ایالت آریزونا تولید انبوه را از سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد کرد و کارخانه دوم با نسل فناوری ۳/۲ نانومتری را از سال ۲۰۲۸ شروع خواهد کرد. ساخت کارخانه ریزتراشه در درسدن آلمان تا پایان سال ۲۰۲۴ آغاز خواهد شد و تولید آن در سال ۲۰۲۷ آغاز خواهد شد.
این کارخانه ریزتراشه‌های نسل فناوری ۲۲/۲۸ نانومتر را تولید خواهد کرد. در ژاپن، کارخانه کوماموتو تولید فناوری‌های ۱۲/۱۶ نانومتری و ۲۲/۲۸ نانومتری را در اواخر ۲۰۲۴ آغاز می‌کند و یک کارخانه جدید با همکاری سونی، دنسو و تویوتا برای تولید فناوری‌های پیشرفته دیگر در حال احداث است که تولید آن تا پایان سال ۲۰۲۷ آغاز خواهد شد.
خرید دستگاه های لیتوگرافی فرابنفش شدید(EUV) از دیگر برنامه‌های مهم TSMC بوده است. این شرکت از سال ۲۰۱۹ استفاده از دستگاه‌های EUV را آغاز کرد. تعداد ماشین‌های EUV نصب شده در کارخانه‌های TSMC بین سال‌های ۲۰۱۹ تا ۲۰۲۳ ده برابر افزایش داده است که به تولید نیمه هادی‌های پیشرفته‌تر و دقیق‌تر کمک می‌کند. با توجه به افزایش تقاضا برای نیمه هادی‌های پیشرفته به دلیل رشد هوش مصنوعی، TSMC پیش‌بینی می‌کند که تقاضا برای هوش مصنوعی در سال ۲۰۲۴، ۲.۵ برابر شود. بازار نیمه هادی‌ها نیز انتظار می‌رود ۱۰ درصد رشد کند و تولید ویفر ۱۵ تا ۲۰ درصد افزایش یابد. پیش‌بینی می‌شود ارزش صنعت نیمه هادی‌ها در سال ۲۰۲۴ به ۶۵۰ میلیارد دلار برسد که سهم تولید ویفر ۱۵۰ میلیارد دلار است.
ارزش کل خروجی نیمه هادی ها تا سال ۲۰۳۰ به ۱ تریلیون دلار خواهد رسید و تولید ویفر به ۲۵۰ میلیارد دلار افزایش خواهد یافت.
در نهایت، TSMC با اجرای مدل استاندارد برای کارخانه‌های ریزتراشه، ثبات و کیفیت را در تمام کارخانه‌های جهانی خود ارتقاء داده و بر توسعه استعدادهای محلی و بومی‌سازی زنجیره تامین تمرکز می‌کند تا تولید پایدار و انعطاف‌پذیر را تضمین کند.
این برنامه‌ها و سرمایه‌گذاری‌ها نشان‌دهنده تعهد TSMC به پاسخگویی به تقاضای فزاینده برای نیمه هادی‌های پیشرفته، به ویژه در کاربردهای هوش مصنوعی و فناوری‌های نوظهور است. تلاش‌های TSMC برای توسعه جهانی و افزایش ظرفیت تولید، نه تنها به ارتقای موقعیت این شرکت در بازار نیمه هادی ها کمک می‌کند، بلکه به پیشرفت صنعت فناوری اطلاعات و ارتباطات در سطح جهانی نیز یاری می‌رساند.
انتهای پیام